控制封装翘曲
为控制封装翘曲，稍厚的基板和新型封装材料需要进行检测。为满足最大为0.22mm（JEDEC机械规范）的组装高度，可以减薄倒装芯片，可允许在顶部组装0.5 mm间距的顶部PoP。其他底部PoP的变化也正在进行开发，可有助于控制封装翘曲，允许采用更厚的裸片。目前开发的底部封装中，中心处采用模塑密封化合物的倒装芯片，或者将模塑化合物扩展到封装边缘处。这些封装一般在顶部四周处（焊盘上的焊料或其他方案）有内建的互连通孔，有助于与顶部PoP“桥接缝隙”。这种“桥接”方案也正在被含有两个裸片叠层的底部封装所采用。某些先进的下一代PoP要求逻辑器件和逻辑器件或者逻辑器件和模拟器件叠层在一起。这类叠层中的底部裸片是倒装芯片或者是键合线，但顶部裸片总是采用引线键合。因此，必须要求模塑封装，除非顶部PoP采用0.65 mm的焊球间距，“桥接”方案是必须的。
降低高度
当今，降低叠层高度是PoP所面临的最困难的挑战之一。目前，PoP一般是手机中的数字部分或PCB侧面最厚的封装。虽然其它的封装，包括裸片叠层封装，其封装高度最大为1.2mm，或者更低，而PoP叠层正努力满足最大高度为1.4mm。早期PoP叠层的最大高度在1.8mm附近，现在PoP叠层最大高度范围在1.6mm内。降低叠层高度的难度在于减少器件组装的高度，或者底部封装之间密封模塑所要求的间隙。如前面讨论所说，降低厚度可产生更高的翘曲。可以降低顶部PoP，但是在大量生产中顶部PoP都采用最薄的基板和裸片厚度（基板厚度0.13 mm，裸片厚度60至75μm）。进一步降低要求更加薄的基板、裸片粘接材料（裸片粘接薄膜），需要裸片厚度60μm以下。这些材料的供应成本通常是额外的费用，生产中这些更薄材料和器件的处理都是有疑问的。在过去几年内，新型PoP解决方案已被引进，在满足最高高度1.4 mm的要求同时，可在顶部PoP内叠层两个存储器件。将来，这类PoP叠层将采用非常薄的存储裸片和更加先进的超薄封装材料，能够满足最高高度为1