近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、表面贴装（SMT）无铅化的趋势等等，都对电子制造商形成了前所未有的新挑战。作为成长中的电子制造大国，我们只有解决好目前面临的一系列现实问题，才能推动整个电子制造产业的快速发展。一位多年一直积极参加NEPCON的企业工程技术人员认为，从目前中国最大的专注于SMT的专业性展览看，基本可以全面反应当前中国甚至世界SMT（SurfaceMountTechnology）产业状况。技术的应用在中国已没有差距可言，但客户对增值服务、投资回报、无铅化等的要求越来越强烈，如何应对当前新的挑战是整个行业所关注的问题。
SMT成为电子制造核心技术
在技术发展和激烈竞争影响下，当前电子产品市场呈现出与过去截然不同景象。数字化技术使产品生产越来越多样化，而且也越来越容易制造，与此同时，消费者对个性化产品的需求也越来越高，迫使制造商需要不断向市场推出新产品，其直接后果就是产品在市场上的生命周期越来越短，而制造商再也不能像以前那样靠一个产品长时间独霸市场。
由于电子产品市场生命周期缩短，制造商们常常不得不面对小批量多品种的生产模式；而且，随着产品向小型化方向发展，元器件供应商也在不断开发新的封装形式。因此，电子制造商必须更多考虑如何优化调配设备以及各种工程资源，以实现高效率的生产。
据励展集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，NEPCON每年在上海、深圳场面相当火爆，这两年又在天津增加了展示，与同期举行的EMT展构成国内电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会。也充分反应了：制造技术是产品形成最重要的一环。随�