五种倒装芯片(flip chip)的贴装方法

By Bill Potter

本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片 (flip chip) 安装方法。

　　产品小型化、功能增加和可便携性的需要正推动对倒装片 (flip chip) 装配的需求。这个技术已经在各种电子产品中使用超过三十年，它当然具有超出传统电子装配的许多优点，但是它可能不是所有装配系统的解决方案 ( 表一 ) 。