By Bill Potter
本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片 (flip chip) 安装方法。
产品小型化、功能增加和可便携性的需要正推动对倒装片 (flip chip) 装配的需求。这个技术已经在各种电子产品中使用超过三十年，它当然具有超出传统电子装配的许多优点，但是它可能不是所有装配系统的解决方案 ( 表一 ) 。
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如果你的公司决定使用倒装片技术，那么你的下一个决定将是使用哪种附着方法。下文就是简单介绍现在使用中的五种倒装片贴装方法，和对这些替代者的一种：接线柱锡球接合法进行详细考查。
金球焊接 (Gold Bump Soldering)
在金球焊接 (GBS) 方法中，连接到集成电路 (IC) 芯片的是金球。该 IC 是附着到基板的使用锡膏镀锡的电极，锡膏可印刷在基板上或者转印 (transfer-stamped) 在金球块上。在贴装期间可加热来回流连接，或者在标准回流炉内批量地回流。为了完成该过程，电路要在 IC 片底部填充之前清洁。