三、PCB和IC脚焊锡性对SMT锡膏焊接影响
SMTIC脚焊接除了和锡膏印刷钢板有密切的关系外，另外一个影响SMT焊接因素为IC零件脚之焊接。以前使用CFC清洗锡膏时，可在锡膏内加入较多flux或活性较强之flux，因为焊接后可用CFC将flux清洗掉，不会残留flux，当然表面绝缘阻抗就很高，电性相当的好。后来改用水洗flux使焊接更好，因为水洗锡膏之flux活性很强，假如零件焊锡性不良那也没有关系，还是可以焊接很好。但水洗锡膏之flux活性较强，对于零件平贴PCB且密度又高，要清洗干净实在不容易，因为水洗锡膏之活性很强，如果有一点点洗不干净，那零件表面绝缘阻抗一定降低，且极易腐蚀零件。 免洗制程所用锡膏含flux之固体含量低而且活性又低，所以对零件焊锡性的要求就提高，如此才能焊接得好。 图7中箭头1显示IC脚侧面有较多锡，且PCB焊点非常光亮，可见此焊接相当不错。因为PCBbondingpad上锡膏可能沿着IC脚跑到侧面，所以我们可以在IC脚之侧面看到较多的锡。 SMT利用锡膏把PCB和IC脚连接，此可用图8来推测，在箭头的地方看到PCB上面有和bondingpad平行之直线，此直线指向IC脚。这种现象说明在焊接时，印在PCBbondingpad上面的锡膏在reflow时，因毛细管现象，锡就会沿着PCBbondingpad跑至IC脚和PCBbondingpad接触地方，将IC脚与PCBbondingpad焊接，所以可看到PCBbondingpad有锡流至IC脚之痕迹。如果在PCBbondingpad上面没有IC零件的脚就应该没有此痕迹，且锡就不会流动均匀的分布在整个PCBbondingpad上面。
三、焊锡性不良分析
前面提过在SMT制程焊接良好的情况下，PCBbondingpad上面锡会因毛细管现象由PCBbonding跑到IC脚与PCB接触。图9为SMTIC脚与PCBbondingpad焊接不良的情况，此为一个电性失败的样品，在PCBbondingpad和IC脚有电性open之现象。图9箭头1可见到有些白色结晶物，其主要原因为IC脚焊锡性不良无法和锡膏焊接，使锡膏和PCB结合，其锡膏之flux就跑到PCB和IC脚中间，当用力将IC脚推开，就可看到白色flux之结晶。在箭头２处可见到有一块锡，此为PCBbondingpad之锡膏在reflow之后留下来，当IC脚的焊锡性不良，在锡膏reflow时锡并无法被吸到IC脚和PCBbondingpad接触之处，锡就留在原来地方，锡块旁边还可看到辐射线状之flux于箭头上。正常reflow之后如图8所示，PC