专门术语
By 张兴隆
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA :plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB :printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC :plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm :parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP: single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA: Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC: small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA :Information Appliance 信息家电产品
I.Q.C. :Incoming Quality Control
I.P.Q.C. :In Process Quality Control
MESH 网目
