铜箔基板质量术语之诠释 -2
Part-II
By 张兴隆
1. 抗撕强度 Peel Strength( 次重要 )
这是 CNS 的正确译词，而且早已行之有年。其典雅贴切足证前辈功力之高。可惜某些铜箔基板业者们不明就里不读正书，竟自做聪明按日文字面直接说成 " 剥离强度 " ，不但信雅达欠周，且欲待呈现之原义也尽失，虽不至背道而驰却也颇乏神似而殊为遗憾。
此词是指铜箔对基材板的附着力或固着力而言，常以每吋宽度铜箔垂直撕起所需的力量做为表达单位。这当然不仅量测原板材的到货 (As Received) 情形，也还要仿真电路板制程的高温环境，热应力，湿制程化学槽液等的各种折磨，以及耐溶剂的考验，然后检视其铜箔附着力是否发生劣化。之所以如此，实乃因线路愈来愈细密时，其附着力的稳定性 (Consistency) 将益形重要，而并非原板材铜箔附着力平均值很高就算完事。