板级电路高密度、高精度组装技术

 

1 前言
 　开展高密度、高精度板级电路模块表面组装设计、工艺技术与过程质量控制技术研究，制订高密度板级电路SMT工艺设计规范和标准，应用高精度、高密度板级电路的SMT组装技术，缩小常规板级电路面积达到或小于1/3，重量减轻1/3，部分电路模块能进一步扩展，促进和推动我国军事电子装备的板级电路组装上水平，实现趋于“零缺陷”组装和一次成功。

2 关键技术
 　（1）高密度组装PCB设计
 　主要包括应用0201元件、引脚中心距为0.3mm的QFP、球栅中心距为0.4mm的CSP等高密度细间距元器件的焊盘设计,元器件安装密度达25个/cm2，焊点密度达50个/cm2，高密度细间距PCB的设计。
 　(2)高密度组装工艺及质量控制技术
 　元器件中0201、0402元件属于超小型元件，QFP、TSOP 、BGA、CSP属于超细间距器件，整个PCB的元件安装密度高、间距小，焊点数量多，因此安装、焊接、检测工艺十分复杂，难度很高。
 　高密度组装工艺及质量控制技术研究的主要内容包括组装工艺路线，回流焊机的温度控制，焊膏印刷工艺（钢模板设计、钢模板开口设计、钢模板制作、焊膏材料选择）,元器件贴装参数、焊接工艺技术、清洗工艺及质量检测(焊点形态检查——三维X光编程检测、测试焊点参数设置、检测结果统计)。