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ETC回焊炉N30－122

发布日期：2009-11-28 浏览次数：1540

核心提示： A30-122 Best Solution 新加熱 • 冷卻技術和緊湊的高效率12

A30-122 Best Solution

新加熱 • 冷卻技術和緊湊的高效率12溫區加熱對攜帶式產品從超精細高密度的貼裝基板到大型尖端通信產品的超多點LSI貼裝基板和電源基板等所有一切無鉛焊膏用基板的焊接都有良好的效果，相對應的溫度曲線可在設備中自由自在地設定其相應的溫度。
Newly developed heating & cooling technology and 12 heating zones provide the highly satisfaction for the temperature profile on any PCB.

主要的強化機能、性能和設計 Improved functions, efficiency and design.

■	加熱、冷卻功能是針對于多樣化的無鉛焊基板 Reliable high performance on various PCB in Lead Free soldering.
■	充分考慮防止地球變暖的節省能源設計 Saving energy design for global warming.
■	重視生產環節及車間環境的緊湊設計 Compact design for productivity and factory enviroment.
■	助焊劑回收功能合排氣和爐內的清洁度性能提高 High performance on Flux Collection System.
■	實現在變換品種時的時間損失最小 Less time to the next production program.
■	增加設備運轉狀況 • 工作過程歷史 • 業績管理等豐富的生產管理信息 Additional information with various production control.
■	電氣配線及機械構造的設計使維修保養更容易 Simplify maintenance by machine design & electric wiring.

关键词： ETC回焊炉N30－122

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