SMT测试专题-现代PCB测试的策略
发布日期：2009-12-08 浏览次数：
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- 手工或自动视觉测试，使用视觉与比较来确认PCB上的组件贴装。这个技术有几种实施方法：
- 手动视觉是最广泛使用的在线测试，但由于制造产量增加和板与组件的缩小，这个方法变得不可行。 它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是高长期成本、不连续的缺陷发觉、资料收集困难、无电气测试和视觉上的局限。
- 自动光学检查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法。它是非电气的、无夹具的、在线技术，使用了“学习与比较(learn and compare)”编程来使装料(ramp-up)时间最小。自动视觉对极性、组件存在与不存在的检查较好，只要后面的组件与原来所“学”的组件类似即可。它的主要优点是易于跟随诊断、快速容易程序开发、和无夹具。其主要缺点是对短路识别较差、高失效率和不是电气测试。
- 自动X光检查(AXI, automated X-ray inspection)是现时测试球栅数组(BGA, ball grid array)焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。它是早期查找过程缺陷的、非电气、非接触的技术，减少了过程工作(WIP, work-in-process)。这个领域的进步包括通过/失效数据和组件级的诊断。现在有两种主要的AXI方法：两维(2-D)，看完整的板，三维(3-D)，在不同角度拍摄多个图像。其主要优点是唯一的BGA焊接质量和嵌入式组件检查工具、无夹具成本。其主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高的每块板成本、和长的程序开发时间。
- 制造缺陷分析仪(MDA, manufacturing defect analyzer)是一个用于高产量/低混合环境的好工具，这里测试只用于诊断制造缺陷。当没有使用残留降低技术时，测试机之间的可重复性是一个问题。还有，MDA没有数字驱动器，因此不能功能上测试组件或者编程板上的固件(firmware)。测试时间比视觉测试少，因此MDA能够赶上生产线的节拍速度。这个方法使用一个针床，因此可以接着诊断输出。
其主要优点较低的前期成本、较低WIP、低的编程与程序维护成本、高输出、
