但是，在速度上功能測試無法同ICT競爭。半導體工業協會的技術路標預示著測試會向器件設計轉移。隨著電路複雜性的不斷增加，矽將被用於板上和系統上的內建自測試（BIST）。不過，過程檢測技術將繼續補充BIST、“自診斷”、“自修復”。
封裝效應
據預測，到2012年器件封裝的引腳數將高達2,690。要實現這個目標，行業需處理几個要素，最基本的要素是尺寸。目前可做到高引腳數的方法包括PGA、 QFP、 BGA和近期的微球柵陣列(mBGA)。製造商已經藉由升級現有機器，將這些封裝技術大量綜合於SMT裝配和測試過程中。
然而這種升級並不能延長ICT的存在時間，因為新的封裝形式將達到每平方厘米有几百只引腳。這種引腳密度可能使得測試探針難於插入，也無法增加專用測試墊。雖然還有几年才會採用新封裝，但現在就需調整測試方法，以滿足消費者對產品價格和品質的期望。
在BIST和自修復技術成為主流以前，由於傳統的後期測試方法效率較低，所以必須考慮如何提高產品品質並降低測試成本。新的方法可能與測試相結合或把測試錯誤覆蓋分散到裝配線上。
分散測試覆蓋尤其適用於每一生產階段的早期檢測及糾錯，這就是Genrad時常提到的過程控制。不過，如果需要插入附加的測試過程，便應重新檢查測試方法以降低成本。
工程師的需求
雖然在亞洲，測試技術趨勢還未顯著改變，但對測試的要求已經增強。例如，台灣的工程師正不斷尋找混合信號測試的解決方案。而在台灣逐步提升其在射頻/無線領域的設計時，這種需求將不斷增強。
去年7~9月間，Keithley Instruments進行一項調查，以統計使用中以及所需求的產品和技術。在793位接受調查的工程師和科學家中，31%需要快於每秒1,000次讀數的速度，大約18%要求高於18位(5 1/2數位)的解析度。