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SMT测试专题-採用X射線視像解決PCBA測試問題

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-08  浏览次数:909

AOI 和 X 射線檢驗具有各自的功效和局限 ( 圖 1) 。 ICT 的長處是電氣缺陷測試,如器件的功能不正常或錯值; X 射線檢驗可對許多焊點進行綜合檢驗;而 AOI 系統可以 X 射線系統通常達不到的速度,對器件貼裝位置和多種焊點缺陷進行檢驗。 

PCBA 自動 X 射線檢驗具有許多優點和獨特的性能,可滿足目前乃至未來所面臨的挑戰。 PCBA 自動 X 射線檢驗系統的典型工作過程是:在 PCBA 上方的 X 射線管中產生 X 射線, X 射線穿過 PCBA ,被置於測試板下面的探測器所接收。由於焊點中通常都包含有鉛,而鉛可以大量地吸收 X 射線,因此與穿過玻璃纖維、銅、矽及其它 PCBA 材料的 X 射線相比,照射在焊點上的 X 射線被大量吸收,從而產生良好“訊號” ( 焊點 ) 與“噪音” (PCB 、器件等 ) 比的 X 射線視像。 


 

圖 2 : X 射線檢驗視像只包含焊點,因此很容易實現自動缺陷檢驗 

這是 PCBA 的 X 射線檢驗的基本優點,即只有焊點本身可在 X 射線視像中顯示,從而使得分析變得相當簡單。器件、引線、各層 PCB 、焊盤等在 X 射線視像中基本上看不見 ( 圖 2) 。因此簡單的圖像分析算法便可自動而且可靠地檢驗焊點的缺陷。 

 
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