无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。下面的分析说明，不管使用哪一种焊膏，只要选好温度曲线和焊盘的表面处理，就可以得到最理想的结果。为了避免其他因素的影响，只选择了N和W两种焊膏。通过实验确定每种材料的最优温度曲线和焊盘表面处理。
实验
这项研究包含两个阶段。在第一阶段（W焊膏），选择一块0.062英寸厚、6 × 4平方英寸大的标准测试电路板。使用间距为1.2 mm、256个输入/输出的BGA，这是用仿真芯片和SAC合金球脚做的仿真元件。有时，可以用实际的电路板和元件，但是成本很高，不切合实际。在选择食眼见时，尽量使用相同的元件尺寸和间距。用于印刷焊锡膏的是150 μm厚的不锈钢模板，孔是圆的，孔和焊盘比值为1:1。在实验中使用了四种焊盘表面处理：浸银（ImmAg）、浸锡（ImmSn）、铜（Cu）和化学镀镍浸金（ENIG）。然后从三种再流焊温度曲线中选取一条温度曲线对电路板进行再流焊。
