PCB（印刷电路板）生产环境中‘防潮柜’干燥存储情况检测

近年来随着新的IPC工业标准例如IPC/JEDEC J-STD-033B和 J-STD-020等的引进，关于用于湿敏元件存放的‘防潮柜’或者干燥存储的讨论日益增多，相关的支持与质疑的评论在互联网上也可见到。生产商也正意识到超低湿存储可能带来的好处，但是关于干燥存储设备的合理使用及功能还存在很多误解和疑问，包括对防潮柜的功能有不切实际的要求。

   防潮柜在生产中应用广泛，可用于器件的中长期存储，车间生产线上短时间存储，有时（在某些条件下）可替代烘烤。光板，元器件以及部分组装的PCB都能受益于超低湿存储。

根据防潮柜的不同应用（例如短期存放，长期存放，‘烘烤’），器件本身以及器件存入防潮柜时的状态会给防潮柜带来不同的负荷。但是不论是哪种情况，用户的愿望都是相同的，那就是开关门后较短的恢复时间和保持持续低湿（1%-5%）状态，然而如果不对放入某一特定防潮柜的负荷进行合理评定，或者不对可选的辅助除湿设施（例如少量充氮，氮气喷射，多个干燥机芯，加热或者几种方法组合使用）加以调查，那么几乎可以确定用户都不会对看到的存储结果表示满意，也不能使器件存放安全。

为满足当前工业需求，有多种干燥方法可供选择使用，常用的方法包括MBB（防潮袋），N2柜，干燥空气柜以及干燥剂型防潮柜等。

很多PCB生产商已经开始使用一种或多种上述干燥存储方法, 但是有时所选的方法并未进行具体环境/应用实际效果的评估，有些条件未被充分考虑，例如开门存取器件的频率，包装材料是否吸湿，器件是否有预处理。另外同等重要的一点是安装使用后，这些存储设备的效果很少被检测或核查，通常在这种混沌情况下存储不能达到预期的效果。

在繁忙的生产车间经常可以看到防潮袋在很长时间都处于不密封状态，袋中硅胶干燥剂失效后无人发现，仍在继续使用，或者把器件存放在不密封的容器中。

防潮袋中需要一定量的硅胶来维持所需的相对湿度（RH%），而用来维持湿度水平的硅胶用量取决于硅胶的活动级。操作或存储不当都会导致硅胶活动级降低。

通常N2柜和干燥空气柜超负荷使用后关门不能密封，导致除湿不能达到预期效果，同时也增加了运行成本。由于设备本身的惰性，使用人员很少对这些设备是否正常工作进行检测、维修或评估。

尽管干燥剂型防潮柜在工业领域较新，但是在气候比较潮湿的亚洲工业生产中已经应用了几十年并成为主流防潮柜，并且该区域防潮产品的广泛应用推动了全球除湿科技的创新与进步，使得电子生产行业取得实际效果。

不论选择哪种除湿方法，用户的愿望仍然只有一个，那就是确保湿度一直维持在预设值，保护珍贵湿敏器件。