最好用的触摸屏控制BGA返修台

点击图片查看原图
品牌: 卓茂科技
型号: ZM-R5860
规格: 1
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 100 台
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 2106-02-07
最后更新: 2010-12-14 08:56
浏览次数: 471
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

技术参数及特点:

总功率:5200W

   上部加热:800W

   下部加热:1200W

   底部红外预热:3000W

   电流:AC220V  50/60HZ

   外形尺寸:L710mmⅹW680mmⅹH660mm

   最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm

   最大PCB尺寸:450mmⅹ400mm

描述:

1.  该机采用触摸屏人机界面,PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度精确控制在±1度。

2.  7段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却,更好地保证焊接效果。

3.  可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

4.  上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。

5.  选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。

6.  BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

7.  采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

8.  PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9.  对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10. 热风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。
 

0条 [查看全部]  相关评论
 
更多»本企业其它产品

[ 供应搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6