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一、产品说明：
富士高贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
1．建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。
2．固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
3．由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
四、使用方法
1．为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（2-10℃）储存；
2．从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2-3小时；
3．在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量。
4．推荐的点胶温度为30-35℃。
5．分装点胶管时，请使用本公司的专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡；
6．可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
7．未固化的胶粘剂可以用甲苯或异丙醇从PBC板上洗掉。
