BGA返修台

ZM-R6800 性能特点：
      
1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，定位精度高、操作简便；
2、采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第二温区可上下调节，第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀板不变形；
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合高灵敏温度控制模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度；外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
4、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
6、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做；
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调等功能；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可调节成像清晰度；
8、在保证在放大倍数不变的前提下，手动控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器;
9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；
10、可储存多组温度参数和记忆多组不同BGA芯片加热点，并能在触摸屏上随时进行曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线；
11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
12、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,可存储多组用户数据，温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能；
13、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；
14、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;                                    

 ZM－R6800技术参数：

1 总功率 4700W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 610×960×780mm(不包括显示支架)
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度；
8 PCB尺寸 Max 260×400mm Min 20×20 mm
9 电气选材 台湾触摸屏＋台达PLC ＋高灵敏温度控制模块
10 放大倍数 23倍光学变焦，10倍数码变焦
11 对位系统 采用韩国进口CNB彩色高清成像系统
12 适用芯片 2×2-70×70mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,分辨率800X480,PanelVisa触摸屏,配备USB接口
14 外置测温端口 1个(可扩展)
15 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
16 机器重量 60kg