半自动锡膏印刷机

视觉半自动锡膏印刷机

◆ 由步进马达带动丝杆及滑轨垂直升降工作台，可实现由程式控制离板速度；

◆ PCB与钢丝贴近距离，可实现0.3mmQFP细间距印刷；

◆ 手动调整X，Y及角度可得到±0.02mm的定位精度，适合高精度、中产量生产；

◆ 左右同步驱动刮刀动作，使刮刀及钢丝寿命更长，印刷可靠性更高；

◆ 可调钢丝框架，方便改变钢丝尺寸，可使用不同大小钢丝；

◆ 四点式钢丝固定方式使印刷重复精度更高；

1、双面印刷：磁性、可活动的顶针设计，实现双面自由的印刷。

2、双重定位：工作台采用板边定位和定位孔定位双定位模式。

3、全自动微调：面板按键进行自动微调PCB板对位。

4、可视镜头，可选配可视镜头、LED视频，放大PCB板对位的精确性。

5、慢速脱板：煌牌在脱板设计上独家采用微分步进马达驱动，有效保障因快速脱板而带走锡膏，形成桥接而造成短路，保障印刷的质量。

6、钢网固定架可自由自由调整大小、伸缩位置，工作台设置可微调按键。

7、在离板和印刷上均采用微分步进马达驱动，特点是工作稳定，印刷品质好。

8、触摸屏操控，基本操作智能化。

9、878mm(L) X850mm(W) X1100mm(H)

外形尺寸 878mm * 850mm * 1100mm

总重量 380公斤

丝路板 PCB 板长度 Max: 300x250mm

                  Min:50mmX50mm 

PCB 板厚度 0.5-3.0毫米

PCB 板固定方法 定位孔或板边(可选真空吸附)

Mark 点尺寸  

操作系统 Software PLC Control

输入装置 触摸屏

印刷 印刷方式 单行程或变双行程(程序内设置)

印刷速度 10-200mm/sec.(手动调整)keyboard

印刷压力 0-20kg(手动调整)

PBC与钢网分离控制 0.1-4mm/sec.(程序内设置)

印刷精度 ±0.02mm

使用电源 单箱220AC±10% 50Hz

电源功率 MAX.1.2KVA

压缩空气 MIN.0.5MPa