2D3D高精度全自动CPK分析面体积测量锡膏厚度测试仪

2D锡膏测厚仪：

1. 激光测量，锡膏测量精度2微米，SPC统计管理，产品管理，平面几何，体积测量
2. 5档倍数可调，软件功能强大，操作简单
3. 电磁锁XY移动平台，带微调
4. 最精密激光线，适用于一般SMT锡膏测量与制程管理
5. 可以精密测量其他工件高度

参数规格：
非接触式测量 0.005mm高精度激光束

能测铜皮厚度 最高4mm，
测量精度：+/-0.002
重复精度+/-0.004
视频观察，图像保存，数据记录。
面积/体积/间距/夹角 各种测量
导出文本，EXCEL,自动保镖打印。
统计平均值，最大/小值，不良数，不良率， 偏度，峰度，Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk.,
绘制，预览，打印X-BAR管制图，R管制图