3D锡膏测厚仪

●IC封装、空PCB变形测量；
● 钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

原理说明：
激光头发射激光经过被测物体表面，
物体表面不同高度被反射到镜头，
经过图像处理转化为数据。