BGA返修台 华凯迪BGA返修厂家 bga焊台 返修台价格

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品牌: 华凯迪
型号: 750
规格: 1
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 2106-02-07
最后更新: 2011-02-10 13:30
浏览次数: 505
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

深圳市华凯迪科技有限公司(BGA返修台厂家)
  联系人:严生(销售工程师)
  电话:138 2366 7493    QQ:350651466 
   地址:深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼
 

1. 概 述
KID-R750是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加热风混合加热方式,软件控制的拆焊一体化返修工作站。
2. 特 点
l 热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能;
l 上下热风头均采用红外+热风混合加热。上部风头采用双通道、直喷式,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。
l 独立三温区,上风头和下风头实现联动,可同时在底部预热区内手动X,Y方向移动。下风头可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
l 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
l 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
l X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;
l 内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
l 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
l 彩色光学视觉系统,具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,无线遥控27倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
l 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
l 8段升(降) 温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
l 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
l 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
l 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。
l 具有选配功能:
      1 可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。
     2  可升级为KID-R760, 追加功能吸嘴角度360°旋转,由步镜电机控制,可自动记忆旋转角度。
3   可升级为KID-R780,追加功能吸嘴角度360°旋转,由步镜电机控制,可自动记忆旋转角度,光学对位由遥控电机操控,带自动记忆吸料、放料、对位功能,有自动观察芯片四角功能。
3.1.2 装置规格
1、设备型号 KID-R750
2、最大PCB尺寸:     W630*D610mm
3、PCB厚度:      0.5~4mm
4、适用芯片:      1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距: 0.15mm
6、贴装最大荷重:      500g
7、贴装精度:      ±0.01mm
8、PCB定位方式:  外形或定位孔
9、温度控制方式:  K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热:  热风800W
12、上部热风加热:  热风1200W
13、底部预热:      红外6000W
14、使用电源:      三相380V、50/60Hz 
15、机器尺寸:      L970*W700*H830mm(不含支架)
16、机器重量:      约130KG
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