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3D锡膏厚度测试仪
SH-110 3D
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求，板弯自动补偿
高解释度CCD，最精密的激光头，自动对焦
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化，一键测量
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统
技术参数
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机器尺寸
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890X560X500mm(L×W×H)
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重量
|
55 KG
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电动伺服平台
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CCD摄像机
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|
平台尺寸
|
390mm×300mm
|
频率
|
60 场/秒
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行程
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350mm(水平)×270mm(垂直)
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制式
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PAL
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传感器
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1/3"
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3D扫描
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分辨率
|
768pixel×576pixel
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|
扫描范围
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单视场，可编程
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最大视场
|
22.8mm×17.1mm
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|
扫描间距
|
0.010mm~0.050mm可调
|
最小视场
|
3.2mm×2.4mm
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高度分辨率
|
最高1um
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其他
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重复精度
|
2um
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测量光源
|
精密红色激光线
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照明光源
|
环型白色LED照明
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|
其他测量功能
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MARK点寻找，一键测量，防板弯设计，自动对焦，全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
3D模拟显示
可编程多处自动扫描测量
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|
SPC 模式
|
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
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2D尺寸检查功能
3D全息影像显示扫描结果：
程序编制功能方便多次重复扫描
功能强大的SPC统计分析系统
3D锡膏厚度测试仪
SH-110 3D
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求，板弯自动补偿
高解释度CCD，最精密的激光头，自动对焦
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化，一键测量
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统
技术参数
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机器尺寸
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890X560X500mm(L×W×H)
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重量
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55 KG
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电动伺服平台
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CCD摄像机
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平台尺寸
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390mm×300mm
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频率
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60 场/秒
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行程
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350mm(水平)×270mm(垂直)
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制式
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PAL
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传感器
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1/3"
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3D扫描
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分辨率
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768pixel×576pixel
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扫描范围
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单视场，可编程
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最大视场
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22.8mm×17.1mm
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扫描间距
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0.010mm~0.050mm可调
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最小视场
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3.2mm×2.4mm
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高度分辨率
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最高1um
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其他
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重复精度
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2um
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测量光源
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精密红色激光线
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照明光源
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环型白色LED照明
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其他测量功能
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MARK点寻找，一键测量，防板弯设计，自动对焦，全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
3D模拟显示
可编程多处自动扫描测量
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SPC 模式
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根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
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2D尺寸检查功能
3D全息影像显示扫描结果：
程序编制功能方便多次重复扫描
功能强大的SPC统计分析系统
