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panasonic松下NPM-D3高速贴片机销售

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品牌: panasonic松下
贴装速度: 84 000 cph (0.043 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1): ± 40 μm/芯片
元件尺寸 (mm): 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 30 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-03-23 15:18
浏览次数: 105
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

机种名

NPM-D3

后侧实装头

前侧实装头

轻量
16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

点胶头

无实装头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

点胶头

NM-EJM6D-MD

-

NM-EJM6D-D

检查头

NM-EJM6D-MA

NM-EJM6D-A

无实装头

NM-EJM6D

NM-EJM6D-D

-

NPM-D3

基板尺寸
(mm)*1

双轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 300

单轨式

L 50 × W50 ~ L 510 × W 590

基板替换
时间

双轨式

0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式

3.6 s* *选择短型规格传送带时

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源 *2

0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)

设备尺寸
(mm)*2

W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4

重量

1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

NPM-D3

贴装头

轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)

高生产模式
「ON」

高生产模式
「OFF」

贴装速度

最快速度

84 000 cph
(0.043 s/芯片)

76 000 cph
(0.047 s/芯片)

69 000 cph
(0.052 s/芯片)

43 000 cph
(0.084 s/芯片)

11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)

IPC9850
(1608)

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

贴装精度(Cpk≧1)

± 40 µm/芯片

± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

□12 mm □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 µm/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12

0603芯片
L 100 × W 90 × T 28

元件供给

编带

编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽:856 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状,托盘

-

杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)

NPM-D3

点胶头

打点点胶

描绘点胶

点胶速度

0.16 s/dot(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)

4.25 s/元件(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*13

点胶位置精度
(Cpk≧1)

± 75 μ m /dot

± 100 μ m /元件

对象元件

1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP

SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP

NPM-D3

检查头

2D检查头(A)

2D检查头(B)

分辨率

18 µm

9 µm

视 野 (mm)

44.4 × 37.2

21.1 × 17.6

检查
处理时间

锡膏检查*9

0.35 s/视野

元件检查*9

0.5 s/视野

检查
对象

锡膏检查*9

芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上

芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上

元件检查*9

方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器
 *10

方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器
 *10

检查项目

锡膏检查*9

渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

元件检查*9

元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *11

检查位置精度(Cpk≧1)*12

± 20 μm

± 10 μm

检查点数

锡膏检查*9

Max. 30 000 点/设备(检查点数: Max. 10 000 点/设备)

元件检查*9

Max. 10 000 点/设备

公司介绍:
      深圳市旭灿电子科技有限公司,专业提供松下SMT自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,进口,国内兼用品SMT配件的公司;提供SMT设备相对应产品的整体解决方案及相关设备翻新、安装、培训、维修、保养,技术咨询及电子部品维修fuwu为一体的集成化销售fuwu公司。


经营项目
日本松下SMT电子组装设备
凯格GKG点胶机、印刷机
劲拓SPI、AOI、回流焊、波峰焊
效时X-RAY光学检测设备
NOC镭雕机、元件管理仓储系统

德福莱B&P异形插件机
物流仓储、物流AGV、MES管理系统
非标自动化生产、组装、包装、测试系统
朗星星电上下板传送缓存设备
翻新SMT/AI电子组装设备
原装、进口及国产SMT/AI配件及Feeder
SMT/AI设备租赁、收购、置换、代卖等fuwu
SMT/AI设备翻新、安装、培训、维修、保养及技术咨询fuwu
咨询热线:13410869037刘

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