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富士贴片机NXT-M3III模组型高速多功能贴片机NXT第三代高度贴片机

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品牌: FUJI
单价: 230000.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 60 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-30 10:50
浏览次数: 2
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
 富士贴片机NXT-M3III规格参数:

 

对象电路板尺寸(LxW):

48mmx48mm~534mmx510mm(双搬运轨道规格)

48mmx48mm~534mmx610mm(单搬运轨道规格)

*双搬运时(W)280mm为止。超过280mm时为单搬运。

 

元件搭载数:MAX20种类(以8mm料带换算)

电路板加载时间:

双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:2.5sec(M3Ⅲ各模组间搬运)

模组宽度:320mm

机器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm

 

贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24G:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL:±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

 

产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24G:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式)cph

V12:26,000cph

H12HS:24,500cph

H08:11,500cph

H04:6,500cph

H04S:9,500cph

H04SF:10,500cph

H02:5,500cph

H02F:6,700cph

H01:4,200cph

G04:7,500cph

G04F:7,500cph

GL:16,363dph(0.22sec/dot)

 

対象元件:

H24G:0201~5mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M:0603~45mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08:0402~12mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04:1608~38mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF:1608~38mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)  高度:最大25.4mm

G04/G04F:0402~15mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

吸嘴数量:12

产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

 

吸嘴数量:4

产能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

 

吸嘴数量:1

产能(cph):47,000

対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

 

智能供料器:对应481216243244567288104mm宽度料帯

管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘単元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

 

选项:

料盘供料器、PCUII(供料托架更换単元)、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

 

富士贴片机NXT-M3III产品特点:

 

1、提高了生产率。

通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%。

 

2、对应03015元件、贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。

此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00

 

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