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全新/二手松下高速贴片机NPW-W2,可租可售

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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-01-15 11:54
浏览次数: 1
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
 规格
机种名
NPM-W2
后侧工作头
前侧工作头
轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
轻量
8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
点胶头
无工作头
轻量16吸嘴贴装头
NM-EJM7D
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
点胶头
NM-EJM7D-MD
-
NM-EJM7D-D
检查头
NM-EJM7D-MA
NM-EJM7D-A
无工作头
NM-EJM7D
NM-EJM7D-D
-
 
基板尺寸
(mm)
单轨*1 整体实装 L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2个位置实装 L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
双轨*1 双轨传送(整体) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
双轨传送(2个位置) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
单轨传送(整体) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
单轨传送(2个位置) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空压源*2 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备尺寸*2(mm) W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量 2 470 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) 12吸嘴贴装头(每贴装头) 轻量8吸嘴贴装头
(每贴装头)
3吸嘴贴装头V2
(每贴装头)

高生产模式
「ON」

高生产模式
「OFF」

高生产模式
「ON」

高生产模式
「OFF」
最快速度 38 500cph
(0.094 s/ 芯片)
35 000cph
(0.103 s/ 芯片)
32 250cph
(0.112 s/ 芯片)
31 250cph
(0.115 s/ 芯片)
20 800cph
(0.173 s/ 芯片)
8 320cph
(0.433 s/ 芯片)
6 500cph
(0.554 s/ QFP)
贴装精度
(Cpk ≧1)
± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片
(±25μm/芯片*7
± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
 □12 mm □32 mm
± 50 μm/QFP
 □12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸
(mm)
0402芯片*7 L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7 L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7 L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7 L 32 × W 32 × T 12 0603芯片 L 150 × W 25 (对角152) × T 30
元件供给 编带 编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:456 mm 编带宽:456 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带) 前后交换台车规格 :Max.120品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格 :Max.86品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状 - 前后交换台车规格 :Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格 :Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
托盘 - 单式托盘规格 :Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种
点胶头
打点点胶
描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)
4.25 s/元件
(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*9
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件
对象元件 1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP BGA、CSP
 
检查头
2D检查头(A)
2D检查头(B)
分辨率 18 μm 9 μm
视野(mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
检查处理
时间
锡膏检查*10 0.35 s/视野
元件检查*10 0.5 s/视野
检查对象 锡膏检查*10 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*10 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11
检查项目 锡膏检查*10 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*10 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12
检查位置精度(Cpk≧1)*13 ± 20 μm ± 10 μm
检查点数 锡膏检查*10 Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*10 Max. 10 000 点/设备
*1:与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。
*2:只限主体
*3:两侧延长传送带(300mm)贴装时W尺寸为1880mm
*4:托盘供料器贴装时D尺寸2570mm、交换台车安装时D尺寸2465mm
*5:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*7:03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
*8:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
*9:包括基板高度测定时间0.5s。
*10:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*11:详细请参照《规格说明书》。
*12:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*13: 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。

咨询热线:13052332628
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