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- 3D锡膏测厚仪
- 功能特点:1、3D扫描测量2、3D模拟重组3、PCB多区域编程扫描4、自动化、重复性测量5、X、Y大扫描范围6、Z轴伺服,软件校正7、板弯自动补偿8、五档倍数调节9、强大SPC功能10、产品及产线管理11、自动分析提取锡膏12、人性化操作应用范围:1、锡膏厚度外形测量2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量3、钢网通孔之尺寸及形状测量4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量5、IC封装,空PCB变形测量6、其它3D量测、检查、分析解决方案技术参数:工作平台:可测量最大PCB:390300
- 2010-12-14 17:06 [广东]
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深圳市龙岗区坂田华欣茂科技有限公司
[未核实]
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面议
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