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松下锂电池PANASONIC18650
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最好用的触摸屏控制BGA返修台
  • 最好用的触摸屏控制BGA返修台
  • 技术参数及特点：总功率：5200W   上部加热：800W   下部加热：1200W   底部红外预热：3000W   电流：AC220V  50/60HZ   外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm   最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm   最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm描述：1．  该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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最好用的仪表控制BGA返修台
  • 最好用的仪表控制BGA返修台
  • 技术参数及特点：1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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三温区性价比最高返修台
  • 三温区性价比最高返修台
  • 技术参数：01 总功率 Powerused  5000W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区       1200W 第三温区       3000W(可独立控制) 04 电源&n
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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两温区经济返修台ZM-R380B
  • 两温区经济返修台ZM-R380B
  • 主要规格及技术参3000W数：1．总   功   率：3000W-3200W 2．上部加热功率：600W-800W 3．底部加热功率：2400W4．使 用 电 源：单相220V/230V   50/60Hz   3.2KVA 5．外 形 尺 寸：机体部分450×400×580mm 6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶 7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×
  • 2011-04-21 10:13  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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两温区经济返修台ZM-R380C
  • 两温区经济返修台ZM-R380C
  • 技术参数及特点:1.总   功   率：3000W2.上部加热功率：800W   底部加热功率：2000W3.使 用 电 源 ：单相220VAC    50/60Hz   3KVA4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm7.机 器
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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创国际一流品质-深圳效时BGA返修台
  • 创国际一流品质-深圳效时BGA返修台
  • 产品描述：●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置；●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线；●XYZ轴伺服电机驱动，摇杆操作，接近目标点可微调，重复定位精度可达0.01mm；●彩色光学视觉对位系统，22倍光学变焦，含分光变色装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸70*70mm；●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，可自动360度任意旋转，同时贴装压力可控制在30克~50克微小范围内●可外接氮气，进行氮气保护焊接和拆卸，并具有气
  • 2010-04-16 10:12  [广东]
  •    深圳市效时实业有限公司  [未核实]
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深圳效时BGA返修台AT-400 富士康 思科定制机型
  • 深圳效时BGA返修台AT-400 富士康 思科定制机型
  • 备注:(工厂专用)如需咨询此型号机器当前价格请直接来电或来厂面谈!深圳效时：13714663492 QQ：971317211 李先生宝贝描述：●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆200组工作位置，精度可达0.02mm；●XY轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目的点可小步距微动，具记忆功能，可存储200组数据；●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；●触摸屏人机界面，PLC控制，
  • 2010-04-14 16:10  [广东]
  •    深圳市效时实业有限公司  [未核实]
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供应二手程控电源66311B,66321B
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供应二手手机综合测试仪8960（E5515C/E5515B）
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  •   详细说明:     8960无线通信测试仪包括GSM、IS-136、AMPS、GPRS、cdmaone cdma2000及WCDMA的移动电话测试应用选件。 　　8960系列测试仪具有快速、精确、自动测试所需的所有功能和性能。 测试速度提高达30倍 　　对移动电话制造商来说，8960
  • 2010-04-13 10:37  [广东]
  •    深圳市秋仪科技有限公司  [未核实]
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BGA返修台，BGA焊台，BGA，深圳BGA
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效时SP380II
  • 效时SP380II
  • 技术指标：PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm温度控制：K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式：夹具定位 上部加热：热风400W下部加热：热风800W底部预热：2700W使用电源：单相220V、50/60Hz机器尺寸：L660*W630*H600mm机器重量：约60KG品牌： shuttlestar产品说明：●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温
  • 2010-04-10 09:56  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
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深圳AOI自动光学检测仪TOP M8，最小检测0201元件
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  • 离线式AOI自动光学检测仪TOP M8，最小检测0201元件产品名称：离线式AOI自动光学检测仪TOP M8 ---- 产品规格：TOP M8   最小检测0201元件 AOI自动光学检测仪,利用光学方法，采用权值成像数据分析原理，用来检测SMT工艺中的锡膏缺陷、零件缺陷和焊点缺陷。测量时，将待测PCB置于光学镜头下方，逐个采集每个焊盘或零件的图像，并对图像进行连续的数字化处理分析，然后与预存的“标准”进行比较分析进而作出缺陷结论。AOI的实施目标：&
  • 2010-06-21 17:29  [广东]
  •   深圳市托普科电子设备有限公司  [未核实]
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