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- 富士红胶
- 芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE系列Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。■ Seal-glo NE3000Ｓ■ 特征Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发
- 2010-03-30 11:51 [广东]
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同德电子
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