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贴片机YAMAHA YV180xg 飞行换嘴中文界面 2004年日本机
基板寸法 L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
贴装速度 0.095秒/CHIP【最m条件】
1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIPQ算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
贴装范围 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
※□25mm～□31mm部品は、Sスピ`ドを抑えて搭d可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面S容高さ4mm以下、搭d可能部品高さ6.5mm
圣廿氓桑喊崛肭盎板上面S容高さ6.5mm以下、搭d可能部品高さ6.5mm
外形寸法 L1,960×W1,630×H2,000mm
本体|量s2,080kg
1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIPQ算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
贴装范围 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
※□25mm～□31mm部品は、Sスピ`ドを抑えて搭d可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面S容高さ4mm以下、搭d可能部品高さ6.5mm
圣廿氓桑喊崛肭盎板上面S容高さ6.5mm以下、搭d可能部品高さ6.5mm
外形寸法 L1,960×W1,630×H2,000mm
本体|量s2,080kg
