风光无限的苹果超薄笔记本让其供货商和代工厂忙得团团转，有些工厂甚至一时之间不敢接单，为了满足“新游牧族”们更轻更薄的产品需求，英特尔、广达、新日兴、华通等供应商和代工厂们已经开始了一场“革命”，紧随苹果跨入“新游牧时代”。眼下，苹果即将于10月14日举行名为“Let's Macbook”的活动，并发布新款Macbook系列产品，再度成为科技和时尚界的焦点。此外，苹果也有可能推出新款超薄笔记本Macbook Air。新款Macbook Air将拥有速度更快的处理器，以及iPod中经典的120GB硬盘。
其实在刚刚进入2008年，苹果MacBook Air就掀起了一阵“轻薄”之风。体重仅1.36kg，机身最厚处不过19.3毫米，最薄处只有4毫米，相当于其它薄型机种的五分之一。MacBook Air笔记本以此赢得13.3英寸中最薄产品的桂冠，同时也带来了一种更新的笔记本使用观念，那就是摒弃了繁乱的线缆，通过“空气”来进行数据的传输。
“轻薄笔记本市场的火热对产业链的上游产生了巨大的蝴蝶效应，谁能够迅速跟进，开发出满足其需求的产品，谁就可能在这一市场中占得先机。”业内人士分析说。
挑战技术创新力 知难而退还是勇于面对？
苹果CEO乔布斯表示，MacBook Air轻薄得可以放进一个牛皮纸信封里。而MacBook Air的轻薄是建立在坚实的架构基础之上的。其内部也有特别的设计、相应的架构，保证纤薄的机体不会在使用中出现变形等问题。除此之外，主板、处理器以及电池等传统PC内的大块头构件都被大幅削薄，以纳入MacBook Air的纤瘦之躯。
纤巧的MacBook Air让“新游牧族”大为心动，然而上游的许多供应商却对它退避三舍。
以印制电路板（PCB）为例，据悉，多家与苹果公司有业务往来的台湾PCB厂曾为MacBook Air的主板试产送样，它们均认为“制作难度超高”。
知难而退的PCB厂商们一反常态，非但没有像以往那样对苹果这等国际级客户拼命争夺，相反，多数为MacBook Air主板送样的 PCB厂商都倾向于“争取”不接单。最后，一家台湾厂商华通电脑还是接过了这颗烫手的山芋，成为MacBook Air的PCB供货商。
苹果公司的相关主管指出，华通承接苹果 MacBook Air主板订单的象征意义高于实际意义，主要因为苹果 MacBook Air的销售量有限，能接单就显示了该供货商有较强的技术实力，这层作用要高于其获得的实际利益。
面对“轻薄”的苹果笔记本，除了供货商们犯怵，代工厂也挠头。以组装环节为例，无尘组装是乔布斯在介绍MacBook Air时提到的亮点之一。然而，这对代工厂来说实属先例。虽然在笔记本代工厂商如纬创等的工厂中，也有无尘室的组装与表面贴装服务，不过，通常这类型服务多用在工业级计算机或是特定产品，完整且高规格地应用在消费性笔记型计算机上还是头一遭。
台湾广达的发言人杨俊烈透露，目前公司内部正积极讨论运作，要在无尘室内进行笔记本电脑机板的表面黏着（SMT）与组装，以满足MacBook Air的无尘组装要求。有消息称，所有Macbook Air笔记本都由广达代工，显然广达的制造能力得到了乔布斯的认可。但市场传出，明年起苹果可能会把部分MacBook Air转由另一代工厂鸿海制造。
考验市场应变力 见招拆招受益多多
苹果MacBook Air的纤巧轻薄，取决于其配置和生产工序，当然也离不开各大供应商全方位的参与支持，各大供应商也因积极跟进而受益多多。
为满足超薄设计要求，MacBook Air采用了13.3英寸发光二极管背光薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)。台湾最大的TFT-LCD面板制造商友达光电(AUO)成为其供应商之一，月发货量价值达约相当于1.25亿人民币。其它供应商，如台湾大亿科技股份有限公司和Nano-Op公司也将从不断扩大的MacBook Air发货量中获益。
据MacBook Air供应链中的相关企业表示，每台发光二极管背光笔记本电脑显示器的价格在150美元到170美元之间。
此外，由于今年9月苹果进行改款，新款MacBook Air将由IMR塑胶机壳转用金属机壳，镁铝合金机壳厂商可成也有机会打入供应链中。
面板订单也由友达、奇美电均分。业者表示，今年MacBook Air出货目标是300万台，等于这两家面板厂拿下约合人民币29亿元的营收。
受惠于MacBook Air的还远远不止上述供应商。据一份对苹果公司的分析报告透露，STEC公司已经接到了苹果订单，将为MacBook Air制造固态硬盘，替代目前的三星SSD。这一订单预计将为STEC公司在2009年带来2500万到3000万美元的收入。
芯片巨头英特尔也不甘落后，对MacBook Air这个诱人的苹果狠狠咬上一口。在今年1月的MacBook Air发布会上，乔布斯说，MacBook Air采用了英特尔的“小”处理器，这是英特尔特别搬出原本要在今年中期以后才会推出的超轻薄笔电用微处理器，体积较目前使用的双核心笔电处理器小了60%。
如IDC个人运算研究经理江芳韵所言，供应商的应变能力很快，见招拆招正是他们的生存本领。
