千住公司的ECO SOLDER BALL配与适合之助焊剂，能得到理想的效果，现广泛用于半导体封装工艺，WF-6137只是其中一款适合水洗艺的助焊膏，客户端的洗净方法及涂布方法的不同，请选择对应的型号。

WF -6317/WF-6450

WF -6317P/ WF -6457

SPK -340

GTN -68/GTN-68( HF )

GTN -68P/ GTN -68P( HF )

901K5

901T1SP

NRF -SP1

JPK9S/ EF -100*1

EF -100P

精密激光锡球熔滴锡焊技术完美融合先进激光技术和高阶封装锡球材料的优势，成功克服了传统手工烙铁焊的稳定差和人为因素影响大缺点，同时也解决激光锡膏焊接流动性差和飞溅残留问题，可以满足各种精密焊接。精密激光锡球熔滴焊系统以其独特的优势在手机摄像头模组焊接，晶圆引线焊接，密脚连接线焊接，半导体BGA植球及传感器等领域发挥着举足轻重的作用。先进的连接技术实现离不开精密连接材料，本公司因应精密激光锡球熔滴焊技术发展，推出高精度激光焊接专用锡球。本公司采用压电震动成型工艺，制备出真圆度高、尺寸单分散性好的高精度激光焊接专用锡球。采用我司激光焊接专用锡球可以明显延长喷嘴使用寿命，提高生产效率，降低成本。