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  • 信达微科技
  • 主营: SMT DIP FPC 过炉载具 FCT ICT BGA 测试治具 后焊 分板 植球 等治具
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
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  • 深圳市迪比科技有限公司
  • 主营:主要产品:喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板,厚铜箔电路板,高TG线路板,罗杰斯高频板,陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板,碳膜按键板,刚挠结合电路板,平面绕阻板,半孔板等特殊金属电路板, 手机按键板,高层数背板,超薄超小电路板。板材类型:环氧玻璃纤维板FR4,FR1,CEM1,CEM3,散热铝基电路板,高TG线路板, 厚铜箔电路板,罗杰斯高频板,陶瓷板等特殊电路板PCB板,刚性电路板。
  • (制造商)  [未核实]
[广东]

 
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