小鍚球的產生
前言
在表面著裝技術精密發達的時代中 , 常常發生擾人的問題 , 其中以在零件部品旁 , 所發生小錫珠為最常見。
本篇就探討其發生原因與解決對策 , 提供使用人在製程上參考。
探討零件部品旁錫珠發生的原因
1. 如圖 a. 錫膏在印刷後 , 零件部品在植裝時 , 置件壓力過強 , 錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時 , 部品零件溫度上升通常比基板來得快 , 而零件部品下方溫度上升較慢。接著 , 零件部品的導體 ( 極體 ) 與錫膏接觸地方 ,Flux 因溫度上升黏度降低 , 又因部品零件導體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高 Pad 外側開始溶融。