2. 如圖 b. 溶融焊錫開始向零件部品的導體處往上爬 , 溶融焊錫形成像牆壁一般 , 接著未溶融焊錫中 Flux 動向 , 因溶融焊錫而阻斷停止流動 , 所以 Flux 無法向外流。當然所產生揮發溶劑 (GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3. 如圖 c. 錫膏的溶融方向是向 Pad 的內部進行 ,Flux 也向內部擠壓 ,(GAS) 也向內側移動。
零件部品 a. 點的下方因力量而使溶融焊錫到達 b. 點 , 又因吃錫不良 a. 點停止下降 , 產生 c. 力量逆流 ,a.b.c.d. 的力量 , 使得焊錫移動。
對策
零件部品旁發生錫珠的原因很多 , 需檢討與修正。
在設計上 Pad 的溫度 , 能均勻上升 , 考慮受熱平衡 , 來決定 Pad 大小及導體長寬。
在設計上考慮錫高的量 , 零件部品的高度與 Pad 面積 , 使得溶融焊錫保有舒展空間。
溫度曲線不可急遽上升。
印刷精度及印刷量的控制 , 與印刷時的管理。
置件壓力的調整。
零件部品的氧化度。