扁平传送带
处理系统需要最后考虑的是适应重板或托盘装晶片的处理。传统的基板传送采用的是经济的圆截面传送带，导轨上有机械V型导槽。但在这些传送带放上重板时会导致传送带变形，并可能会被卡住在V型导槽内并妨碍传送。解决办法也很简单，用扁平传送带，它们是DEK印刷机的选件。
该选件通常会在晶片处理应用中使用，如晶片焊凸加工、焊球贴片和背面晶片涂覆。它让印刷机能传送一个重的、固定扁平托盘（待晶片）进出印刷机，并很好完成传送任务。
结论处理系统需要最后考虑的是适应重板或托盘装晶片的处理。传统的基板传送采用的是经济的圆截面传送带，导轨上有机械V型导槽。但在这些传送带放上重板时会导致传送带变形，并可能会被卡住在V型导槽内并妨碍传送。解决办法也很简单，用扁平传送带，它们是DEK印刷机的选件。
该选件通常会在晶片处理应用中使用，如晶片焊凸加工、焊球贴片和背面晶片涂覆。它让印刷机能传送一个重的、固定扁平托盘（待晶片）进出印刷机，并很好完成传送任务。
随著基板种类日益复杂，印刷机的基板处理解决方案也不可能只有一个。但如果采用平台方法，本文所讨论的替代解决方案和选件可以应用在同一个印刷机平台上，当印刷机换线加工不同的基板种类时，重新部署的变动和影响不大。
在贴片前的材料施涂工艺中，平台灵活性是最大化设备利用率和性能的核心因素，下游工序中所使用的组装设备也同样如此。对近年来基板组装业的观察可以说明一件事情：我们永远不确定下周或明年会出现哪些新型基板或封装技术，所以设备平台的灵活性是保证未来投资要求的关键所在。