考慮到滴膠機對電路板裝配的影響，在購買前仔細評估滴膠機是很重要的。以下是要考慮的參數一覽表，標準分成兩方面：滴膠要求和一般要求。By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.
滴膠要求
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描述
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要求(舉例)
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PCB尺寸，最大與最小
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4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
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PCB厚度，最大與最小
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0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
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滴膠區域，最大
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17.75x17.75”(450x450mm)
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定位方法
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定位孔/邊夾緊
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定位精度
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± 0.002”( ± 0.05mm)
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定位銷/孔尺寸
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0.125”(3.18mm)定位銷，0.128”(3.25mm)孔
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壞板識別
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要求
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邊緣淨空
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0.150”(3.8mm)最大
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基準點相機
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灰度成像
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系統類型
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架空式拱架
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驅動馬達，X軸
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伺服或步進
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驅動馬達，Y軸
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伺服或步進
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驅動馬達，Z軸
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伺服或步進
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驅動馬達，W
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伺服或步進
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數碼器，X與Y軸
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線性或旋轉式
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數碼器，Z與W 軸
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旋轉式
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定位方法
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滾珠絲杆或帶式
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滴膠速度
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每小時10000點
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滴膠頭數
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典型的1~4個
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滴膠方法
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空氣脈衝、蠕動閥、旋轉位移泵、活塞位移泵
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板層表面傳感
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要求
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Z軸感應方法
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機械傳感式
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程式步數
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最少1000步
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自動編程能力
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希望
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一般要求
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描述
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要求(舉例)
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保修期，配件與人工
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一年，六個月
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服務，配件位置
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香港
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利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間
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98%、100小時、兩小時
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安裝地基
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250
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外形尺寸、電力、壓縮空氣
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列出要求
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電腦控制
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列出能力
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SMEMA要求
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列出可應用標準
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