其他原因导致焊接不良
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内容
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原因
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问题点
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对策
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1．润湿不良
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1-1）P板引线严重氧化
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1-1)引线的前期处理不充分而引起
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1-1）助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
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2．包焊
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2-1）引线氧化（润湿不良）
2）焊锡温度，时间不足
3）P板输送速度过快
4）焊锡过盛
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2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良
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2-1）除去印制板，引线的氧化物
-2）焊接时间及热量要充分
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3．焊锡氧化物附着
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3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物
-2）助焊剂涂布不完全
-3）阻焊剂未硬化
-4）焊锡温度过高
-5）焊点面上有焊锡氧化物
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3-1）焊接面上附着氧化物
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3-1）消除不良原因
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