焊锡·焊锡槽的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）
|
原因
|
问题点
|
对策
|
|
8．焊锡温度低（高粘度）
|
8：对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。
·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃）
|
8：调整到标准温度
拖动式…240℃
喷流式…245∽258℃
|
|
9．焊锡温度高（低粘度）
|
9：焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.
|
9：控制在260℃以下
|
|
10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%）
|
10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。
|
10：超过0.3%要更换
*印制板焊接点数 约800点
若日产800张 15天∽20天后
混入铜 0.15∽0.2%
经过6个月∽1年后超过0.4%
(焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
|
|
11．焊锡时间短
|
11：由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良
|
11：确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板 240∽250℃ 2∽3秒
双面板 250∽255℃ 3∽4秒
多面板 255∽258℃ 4∽6秒
|
|
12：在氧化膜上焊接
|
12：焊接面加热不足导致焊锡分离不良
|
12：除去氧化膜
|
|
13．焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
|
13-1：焊锡从印制板脱离时，分离不均匀
13-2：喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流
13-3：由于印制板变形导致板面不水平
13-4：卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平
|
13：喷流喷射口,检查测定
：槽内的清扫
：印制板浮起
喷流式→控制在印制板厚板的1/2
：采用防止变形的治具
：经常清扫
|
|
14．第二次波湍流
|
14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着）
14-2：由于波高值增高，转速加快
|
14：清扫槽内
整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。
|
|
15．焊锡从印制板上脱落角度低
|
15：角度低→桥接多、空洞少
角度高→桥接少、空洞多
|
15：角度变更（4°→5∽6°）
：调整喷射口
|
|
16．流速偏快或偏慢
|
16：快→桥接多、空洞少
慢→桥接少、空洞多
|
16：参考速度
拖动式 2.0∽2.5m/分
喷流式 1.0∽1.2m/分
|