导致波峰焊接不良的因素分类
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桥接,拉尖,空洞,不润湿
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其它焊接不良现象
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助焊剂
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基板及电子元件
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焊锡及焊锡槽
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·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素
·温度(比重、粘度、表面张力)因素
·老化（水分、杂质）
·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热
·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素
·和护铜膜的相溶性
·稀释剂因素
·待补充内容
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·印制板、电子元件氧化吸湿因素
·印制版板电路设计因素
1） 孔径及引线直径
2） 焊盘直径及孔径
3） 图形的形状
4） 阻焊剂涂布方法
5） 引线长度及可焊性
6） 翘曲及进行方向
·待补充内容
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·焊锡温度和时间
·焊锡杂质（铜等）
·传送速度
·焊锡的流速
·焊锡波（整流）（喷射口形状）
·锡池喷嘴和P板高度
·变形的防止对策
·待补充内容
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·待补充内容
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