芯吸现象
焊接后焊锡沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，焊盘上焊锡过少，出现严重的虚焊现象，形成“芯吸”。这种现象多发生在扁平、L形、翼形引脚。
如图24所示，出现这种现象的原因通常是：
1）. 该处PCB板焊盘的可焊性差，以至于在焊料熔化时，焊盘不能得到良好的润湿，而由于组件的引脚上锡性能好，此时焊料与组件引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，焊料便随着组件引脚爬至本体处，发生芯吸。
2）. 组件的引脚导热性好，在焊接时升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力大于焊料与焊盘之间的润湿力时，焊料爬至组件本体处，发生芯吸。
解决这一问题的方法首先要保证充分的预热，其次保证PCB板的焊盘可焊性，再次设计时要考虑到组件、焊料和PCB板的导热性能的匹配性。
