如图 23 所示，在焊接完成后，由于焊料和组件的热膨胀系数的差异，在温度变化较大的情况下，因热胀冷缩产生的应力影响，使组件与焊锡结合的薄弱之处产生微裂。另外，如果焊接后的 PCB 在周转过程中，没有做好必要的防护，发生冲击、碰撞或弯曲等也会导致裂缝的产生。所以在产品设计时，就应该考虑缩小热膨胀的差异，并选用延展性良好的焊料。
图 23 元件与焊盘间焊锡出现裂纹
组元件与焊盘间焊锡出现裂纹
如图 23 所示，在焊接完成后，由于焊料和组件的热膨胀系数的差异，在温度变化较大的情况下，因热胀冷缩产生的应力影响，使组件与焊锡结合的薄弱之处产生微裂。另外，如果焊接后的 PCB 在周转过程中，没有做好必要的防护，发生冲击、碰撞或弯曲等也会导致裂缝的产生。所以在产品设计时，就应该考虑缩小热膨胀的差异，并选用延展性良好的焊料。
图 23 元件与焊盘间焊锡出现裂纹
如图 23 所示，在焊接完成后，由于焊料和组件的热膨胀系数的差异，在温度变化较大的情况下，因热胀冷缩产生的应力影响，使组件与焊锡结合的薄弱之处产生微裂。另外，如果焊接后的 PCB 在周转过程中，没有做好必要的防护，发生冲击、碰撞或弯曲等也会导致裂缝的产生。所以在产品设计时，就应该考虑缩小热膨胀的差异，并选用延展性良好的焊料。
图 23 元件与焊盘间焊锡出现裂纹