chip片式组件侧面可焊端缺陷及解决办法
1. 焊锡不足、焊盘未正常润湿
如图 16 所示，引起该缺陷的原因，可以从以下几个方面查找：
图 16 焊锡不足、焊盘未正常润湿
2 ） . 焊锡膏中助焊剂的润湿性能差，或者焊锡膏在使用前未能充分搅拌，使得助焊剂和锡粉未能充分混合；
3 ） . PCB 焊盘或组件可焊端氧化现象较严重；
4 ） . 在再流焊过程中，预热时间过长或预热温度过高，助焊剂过早挥发，导致焊锡膏中助焊剂活性失效；
5 ） . 再流焊焊接区温度设置偏低；
6 ） . 组件可焊端焊点部位焊锡膏量太少；
2. 焊锡接触组件本体，焊锡过量包住了整个组件的可焊端。整个焊点的高度大于组件可焊端的高度
如图 17 所示，引起该缺陷的原因通常是焊锡膏的印刷量过多。在正常润湿的情况下焊接，焊点高度范围是：最小焊点高度应不小于可焊端焊锡厚度和可焊端高度之和的 1/4 或者 0.5mm 中的较小者， 而最大焊点高度可以超出焊盘或延伸?量珊付??亩ゲ? , 但不能接触组件本体。
图 17 焊锡接触本体、焊锡过量、焊点过高
3. 最小末端焊点宽度不够
图 18 所示是组件左端焊点，发生此类缺陷的原因一般有三个方面：首先是焊锡膏印刷的量少，且润湿性不好；其次，焊盘或组件的可焊端部分受到污染或者氧化；再次，组件可焊端部分偏离焊盘。一般最小末端焊点的宽度应该不小于组件可焊端宽度的 3/4 和焊盘宽度的 3/4 两者中的较小值。
图 18 最小末端焊点宽度不够