贴装是 SMT 整个制程的前工序，该工序的质量会对后续的焊接质量产生直接的影响，特别是在贴片胶涂布面积小的组件上更容易产生贴装缺陷。目前，在家用电器电子控制器的生产中，不管是对焊锡膏还是贴片胶的印刷大多采用人工丝网印刷。焊锡膏工艺或贴片胶工艺中常见的贴装缺陷有：侧面偏移、角度偏移、末端偏移、侧面贴装、反面贴装（又称反白），如图 1 ～图 5 所示：
图 1 侧面偏移
图 2 角度偏移
图 3 末端偏移
图 4 侧面贴装
图 5 反面贴装
造成上述贴装缺陷的原因，可归结为以下几个方面： $Page_Split$
1. 印刷精度不够
印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因；其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。
解决办法即从丝网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等全面加强，从而提高印刷精度。
2. 所使用的焊锡膏或贴片胶问题
如果焊锡膏或贴片胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位；如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题；如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。
解决办法是选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。
3. 贴片时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。
解决办法是调整贴片机。
4. 在印刷、贴片后的周转过程中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。
解决方法是规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。
针对上述贴装偏移问题，在实际生产中，只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 1/4 或焊盘宽度的 1/4 中的较小值被认为是可以接受的；末端偏移时，组件可焊端与焊盘需重迭部分，一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的；角度偏移量一般以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断，其中焊接面积不小于可焊端的 2/3 或焊盘的 2/3 中的较小值，焊接横截面长度大于可焊端 2/3 和焊盘横截面的 2/3 中较小值即可接受。
