贴装是 SMT 整个制程的前工序，该工序的质量会对后续的焊接质量产生直接的影响，特别是在贴片胶涂布面积小的组件上更容易产生贴装缺陷。目前，在家用电器电子控制器的生产中，不管是对焊锡膏还是贴片胶的印刷大多采用人工丝网印刷。焊锡膏工艺或贴片胶工艺中常见的贴装缺陷有：侧面偏移、角度偏移、末端偏移、侧面贴装、反面贴装（又称反白），如图 1 ～图 5 所示：
图 1 侧面偏移
图 2 角度偏移
图 3 末端偏移
图 4 侧面贴装
