无铅化chip型铝电解电容
日本的电子零件商在考虑铅对于环境的影响之下进行铅物质全废的制程，进而将电解电容的零件无铅化并商品化，在此仅介绍其特性以供台湾国内各制造商对于现行的零件无铅化脚步有较进一步的了解。
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零件名称
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chip型铝电解电容
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零件规格
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无铅化电解电容(Φ4㎜ ~Φ10㎜)
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样品出货
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1999 年 8 月
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预定量产时间
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Φ4 ~Φ8:1999 年 9 月
Φ10 : 2000 年 1月
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量产价格
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约现行的1.1倍
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生产能力
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Φ4 ~Φ10 1999/9 ----- 10KK/月
2000/4 --------- 50KK/月
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目前的SMT制程虽然一直强调要将铅物质削减到零，但身为技术应用的我们却对于SMT制程的主角『焊锡』以外最头痛仍然是相关的零件与基板，又因零件的繁多与无铅化运用技术上的克服，对于现在的SMT制程只能以一句无铅化过渡期来形容。
日本目前的无铅化零件开发可说是以不成功便成仁的拼死精神来延续企业的生存空间，最后的优良特性零件问世是绝对可以期待的。
【零件耐热性】
由于现行开发的无铅焊锡其熔点约在210 ~ 220℃左右(共晶焊锡在183℃)，可说是相当高温，零件的耐热度更是被受关注。以chip型电解电容的情形而言，内部的电解液会因环境温度的升高而造成内部压力上升，电容的外壳与封口橡胶材料皆会劣化而造成危险，现在开发的零件根据此弱点改良以具有耐高温的高弹性橡胶材来封口，外壳则以高弹性铝合金系材质替代，证实可获得较原来高20℃的耐热性，耐热的时间亦增加为原来的2倍。此零件的付焊性除了可适用Sn-Ag-Bi系列的焊锡以外，对于融点较高的Sn-Ag 系，Sn-Ag-Cu 系的焊锡皆可适用。
【零件端子的无铅化】
以往chip型电解电容的焊接端子为了增加其焊接性，一般厂商会于端子的镀层材料中添加5-10%的铅来改善，现在则改以Sn-Bi 系材料来电镀亦可得
到优良的焊接性能。
日商锅林股份有限公司台湾分公司
【耐热性比较表】
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规 格
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无铅化产品
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一般零件
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Reflow
耐热性能
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(Φ4 ~ Φ6.3)
S 、HA 、FC系列
最高温 250℃ 10 sec
200℃以上 60 sec以内
HB 系列
最高温 240℃ 10 sec
200℃以上 60 sec以内
(Φ8 ~ Φ10)
最高温 240℃ 10 sec
200℃以上 60 sec以内
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(Φ4 ~ Φ6.3)
最高温 230℃ 5 sec
200℃以上 30 sec以内
(Φ8 ~ Φ10)
最高温 230℃ 5 sec
200℃以上 20 sec以内
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