By Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha
本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从大的球栅数组 (BGA) 到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
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发布日期：2009-12-09 浏览次数：336
By Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha
本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从大的球栅数组 (BGA) 到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
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