摘要： 多年以来， ZESTRON 持续跟踪向无铅工艺转换的步伐，密切关注用户在这个领域的最新发展。 ZESTRON 为确保高度的工艺可靠性，进而在技术中心进行了多项深入测试以评估典型无铅锡膏对于清洗工艺的影响。
由于这个市场正在巨大的工艺变迁中，无铅锡膏也在进一步发展更趋完善。为了更新已经完成的研究并评估最新的结果，一项将研究范围扩展到超过 30 种不同的著名厂商的不同无铅锡膏业已在 2004 年完成。这些测试包含了现有的无铅锡膏，主要是免洗配方。
这项研究的目的用以回答两个关键问题：
使用无铅锡膏对现有的清洗工艺带来什么样的影响？
向无铅锡膏工艺转换会提高清洗的重要性吗？
关键词： 无铅锡膏；清洗工艺
无铅锡膏系统
在 2006 年 7 月 1 日 生效的欧盟 WEEE 文件 ( 电气和电子设备废弃物指导文件 ) 和 RoHS 文件 ( 减少危险品使用文件 ) ，禁止在电子制造业使用一系列不同的重金属。
从规定的时间开始，除了极少的例外之外，铅的使用，特别是在锡膏中将不被允许。尽管这是一项欧洲标准，但同样会，并且已经对全球供应欧洲市场的电子生产行业，比如在中国和亚太其他地区的电子制造供应商产生了重大影响。
电子行业及其各协会和委员会正在集中力量研究长久以来几乎是独一无二的锡铅锡膏的替代物。目前，一系列替代锡膏已经被开发及研究，其?形????嗫蠢词瞧胀ㄓτ玫淖罴蜒≡瘛?
对清洗工艺的影响
表 1 ：无铅锡膏系统在清洗工艺中可能产生的影响
由于在不同工艺条件下使用无铅锡膏的要求（见表 1 ），对于清洗工艺影响的问题正在更多的被提及。
鉴于以往的研究，大多数替代锡膏的峰值温度要比锡铅锡膏高出 40 ℃ ，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应。这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多的被 ‘ 烘焙 ’ ，使其更难被清洗。
为了保证在较高的温度下进行可靠的焊接，无铅锡膏采用新的助焊剂配方是必需的。较高沸点的溶剂、增量的松香成分 ( 固含量 ) 和特别是抑制在高温下焊料氧化的更强的活化成分都会造成助焊剂残留物增多并对清洗工艺提出更高的要求。
ZESTRON 在去年对现有的无铅锡膏，主要是免洗配方进行了新一轮测试，以对锡膏的最新发展对于清洗的影响作出精准的定义。