焊点润湿不良或不饱满产生的原因包括：
（1）使用双波峰工艺，第一次过波峰时助焊剂中有效成分已完全挥发；
（2）传输速度过慢、预热温度过高导致助焊剂过量挥发；
（3）助焊剂涂覆不均匀；
（4 ）焊盘及元件脚氧化严重，造成润湿不良；
（5）助焊剂涂覆不足，未能使PCB 焊盘及元件引脚完全浸润；
（6）PCB 设计不合理，影响了部分元件的上锡；
（7）免清洗助焊剂没有配合惰性气氛进行焊接。
（8）松香基助焊剂不能为含锌钎料提供铜基板的足够润湿性，而含锌有机 化合物助焊剂具有较好的润湿性，是由于这些化合物的分解能使基板上生成一层锡涂层，获得了良好的润湿性。