80%以上的原因是PCB 制造过程中出的问题：
（1）清洗不干净；
（2）劣质阻焊膜；
（3）PCB 板材与阻焊膜不匹配；
（4 ）钻孔中有脏东西进入阻焊膜；
（5）热风整平时过锡次数太多。
其它原因包括：
（1）锡液温度或预热温度过高；
（2）焊接时次数过多；
（3）手浸锡操作时，PCB 在锡液表面停留时间过长。
发布日期：2011-02-20 浏览次数：269