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上锡不好,焊点不饱满

发布日期：2011-02-20 浏览次数：395

核心提示：1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发；（2）走板速度过慢，使预热温度过高；（3）助焊剂涂布的不均

1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发；

（2）走板速度过慢，使预热温度过高；

（3）助焊剂涂布的不均匀；

（4 ）焊盘,元件脚氧化严重，造成吃锡不良；

（5）助焊剂涂布太少；未能使PCB 焊盘及元件脚完全浸润；

（6）PCB 设计不合理；造成元件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元件的上锡。