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锡珠

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-02-20  浏览次数:239
核心提示:锡珠产生的原因工艺方面: (1)预热温度低,助焊剂未完全挥发; (2)走板速度快未达到预热效果; (3)链条倾角不好,锡液与P
锡珠产生的原因工艺方面:
 
      (1)预热温度低,助焊剂未完全挥发;
 
      (2)走板速度快未达到预热效果;
 
      (3)链条倾角不好,锡液与PCB 间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
 
      (4 )手浸锡时操作方法不当;
 
      (5)工作环境潮湿。
 
 
 
     锡珠产生的原因PCB 方面:
 
      (1)基材吸潮,未经完全预热并有水分产生,高温下气化;
 
      (2)PCB 跑气孔设计不合理,造成与钎料间窝气;
 
      (3)PCB 设计不合理,引脚过于密集造成窝气。
 
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