表 2 高密度器件的特征趋势
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2002
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2004
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2006
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2008
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单位
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无源器件尺寸
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0201
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0201
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0201/集成
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0105/集成
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IC鸥翼型引脚间距
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0.4
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0.4
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0.3
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0.3
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μm
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BGA/CSP球引脚间距
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0.5-0.8
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0.4-0.6
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0.3-0.5
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0.3-0.5
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μm
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IC引脚I/O数
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300
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300
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320
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320
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BGA球引脚数
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800
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1000
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1200
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2200
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CSP球引脚数
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400
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550
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650
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800
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Flip-Chip间距（再流焊）
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300
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200
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150
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100
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μm
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Flip-Chip间距（导电胶）
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70
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40
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37
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30
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μm
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5. 高密度电路互连技术
随着电子产品袖珍化趋势,导致Flip-Chip,CSP器件的球引脚间距的减小,,但是当间距超过一定值时,由于再流焊工艺的制约,,不能采用焊锡合金焊接。
图 3 Flip-Chip 贴焊工艺
焊膏贴焊工艺 焊剂贴焊工艺
高熔点（高铅含量） 共晶球引脚
底部支承高度由高熔点焊球决定 在再流前应保持引脚对准焊盘
焊膏熔融，球引脚不能熔融 电路基板须准确定义焊盘
焊膏印刷工艺的限度 最小球引脚间距的限度
（>100μm） （>50μm）
Flip-Chip,CSP器件有两种再流焊工艺；（图 3 所示） 焊膏印刷再流，焊剂印刷再流。
上述两种贴焊互连工艺，在焊接以后，为克服因IC硅芯片（Si）与电路基板（FR4）之间热膨胀系数的差别造成芯片开裂等问题，因此在大多数情况都要进行底布充填。直到如今，芯片焊接后，从芯片两侧采用点胶设备灌充充填材料。倒装芯片底部与基板安装面间的空间约40μm，这项工艺好象毛细管渗透现象，在倒装芯片底部进行充填。能不能把这一道单项工序省去呢？这是许多制造厂在研究的问题。现在把焊剂和充填合成为单一工序已成事实。这种新型胶体材料的另一个优点是其充填效率高，不再需要所谓的毛细管渗透作用。当引脚间距小于100μm，再流焊工艺已经超过使用限度不能采用了。
一种新型导电胶互连工艺，正越来越得到重视。这种新工艺有两种形式；
l 各向同性导电粘接剂（ICA）
l 各向异性导电粘接剂（ACA），内含少量导电粒子，在局部固化时（150-200°），施加较大贴装力（70-150N/cm2），成为导电性。
图 3 导电粘接互连工艺
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ICA
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ACA
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再流焊
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最小引脚间距（μm）
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80
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60
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300（焊膏）
100（焊剂）
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应用用方法
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连接盘
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全部底部范围
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焊盘
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贴装对准确度
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高
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高
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低（自对准）
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固化连接/再流焊温度
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100-175℃
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150-200℃（局部加温加压）
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器件金属化
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贵金属
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抗腐蚀性
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可焊性
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导电性
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*
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*
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* *
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环 保
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Ag
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Pb
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ACA与再流焊工艺的比较
ACA与再流焊工艺相比，其优点是适用器件的引脚间距小于后者（50
Μm/100μm）。ACA不需要阻焊膜层及底部充填工艺。其缺点是在焊膏再流焊过程，没有焊料特有的自对准作用，而且连接点的电阻较大。